ANALISIS PERBANDINGAN HASIL BOND LINE THIKNESS (BLT) MENGGUNAKAN REFLOW OVEN NON VACCUM 832ASM DAN REFLOW OVEN VACCUM HELLER

Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis perbandingan hasil Bond Line Thickness (BLT) pada proses solder die attach menggunakan Reflow Oven Non-Vacuum ASM 832 dan Reflow Oven Vacuum HELLER. BLT merupakan parameter penting yang mempengaruhi kualitas sambungan solder, keandalan mekanik, serta performa termal pada komponen semikonduktor. Pengukuran dilakukan menggunakan Nikon Measuring Microscope MM-800 dengan parameter evaluasi meliputi nilai rata-rata BLT, stabilitas rentang BLT, die tilt, serta analisis void pada hasil reflow. Metode penelitian dilakukan melalui proses reflow pada kedua jenis oven dengan kondisi proses yang telah ditentukan, kemudian dilakukan proses pengukuran dan perhitungan berdasarkan metode pengukuran standar yang telah ditetapkan oleh Department Quality untuk memperoleh data ketebalan solder dan karakteristik sambungan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penggunaan Reflow Oven Vacuum HELLER menghasilkan nilai BLT yang lebih tipis sekitar ±3 µm atau sekitar 9–10% dibandingkan dengan reflow non-vacuum. Selain itu, rentang BLT pada sistem vacuum lebih stabil dengan variasi yang lebih sempit. Nilai die tilt pada proses vacuum juga lebih rendah dan berada di bawah batas spesifikasi maksimum 50 µm, serta menghasilkan nilai void yang lebih kecil dibandingkan proses non-vacuum. Berdasarkan hasil analisis, proses vacuum reflow mampu meningkatkan kualitas sambungan solder melalui pengurangan gas yang terjebak selama proses pemanasan, sehingga menghasilkan wetting yang lebih baik, distribusi solder yang lebih merata, dan meningkatkan keandalan sambungan pada komponen semikonduktor.
Kata Kunci: Die Attach, Reflow Oven, Nikon Measuring Microscope MM-800, Bond Line Thickness, Vaccum dan Non Vaccum